M-SFP-BIDI-Gebinde LH/LC EEC

Bidirektionaler SFP-Glasfaser-Gigabit-Ethernet-Transceiver LH, Gebinde = 1 x Bauform A und 1 x Bauform B, erweiterter Temperaturbereich

1 x 1000 Mbit/s mit LC-Steckverbinder

23 – 80 km (Wellenlänge Bauform A = TX: 1490 nm, RX: 1590 nm / Bauform B = TX: 1590 nm, RX: 1490; Verbindungsbudget = 5–24 dB; A = 0,25 dB/km; D = 19 ps/(nm*km))

Stromversorgung über den Switch

1 W

Optische Eingangs- und Ausgangsleistung, Transceiver-Temperatur

-40-+85 °C

1834 Jahre

-40-+85 °C

5–95 %

13,4 mm x 8,5 mm x 56,5 mm

70 g

SFP-Schlitz

IP20

1 mm, 2 Hz–13,2 Hz, 90 min.; 0,7 g, 13,2 Hz–100 Hz, 90 min.; 3.5 mm, 3 Hz–9 Hz, 10 Zyklen, 1 Oktave/Min.; 1 g, 9 Hz–150 Hz, 10 Zyklen, 1 Oktave/Min.

15 g, 11 ms Dauer, 18 Stöße

6 kV Kontaktentladung, 8 kV Luftentladung

10 V/m (80–1000 MHz)

2 kV Stromleitung, 1 kV Datenleitung

Stromleitung: 2 kV (Ader/Erde), 1 kV (Ader/Ader), 1 kV Datenleitung

3 V (10 kHz–150 kHz), 10 V (150 kHz–80 MHz)

EN 55022 Klasse A

FCC 47CFR Teil 15, Klasse A

EN60950

abhängig vom eingesetzten Switch

abhängig vom eingesetzten Switch

24 Monate (detaillierte Informationen entnehmen Sie bitte den Garantiebedingungen)

SFP-Modul

https://www.doc.hirschmann.com

https://www.doc.hirschmann.com/certificates.html

Revisionsnummer: 0.101 Revisionsdatum: 17.04.2024